Nouveaux composants internes du Mac Pro d'Apple

Quels processeurs utilise-t-il?

Selon Apple, le Mac Pro utilisera cinq processeurs différents, tous de la famille de puces Intel Xeon W.

Le modèle de base utilisera un processeur Xeon W-3223 à 3,5 GHz à 8 cœurs pouvant atteindre 4 GHz sous Turbo Boost, équipé de 24,5 Mo de cache et prenant en charge jusqu'à 1 To de mémoire de 2666 MHz.

Le Xeon W-3235 à 12 cœurs est cadencé à 3,3 GHz, jusqu’à 4,4 GHz lorsqu’il est renforcé, et dispose d’une mémoire cache de 31,25 Mo. Il prend également en charge jusqu'à 1 To de mémoire, mais il est capable de gérer une mémoire de 2 933 MHz, améliorant ainsi ses performances.

Le Xeon W-3245 à 16 cœurs et à 3,2 GHz, capable de fonctionner à 4,4 GHz sous Turbo Boost, se situe au milieu de la gamme. Équipé de 38 Mo de cache, il prend également en charge 1 To de mémoire à 2933 MHz.

Atteignant le haut de gamme, le Xeon W-3265M à 24 cœurs à 2,7 GHz peut atteindre une vitesse d'horloge maximale de 4,4 GHz sous Turbo Boost et dispose de 57 Mo de cache. Contrairement aux puces à nombre de cœurs inférieur, le modèle à 24 cœurs peut gérer jusqu'à 2 To de mémoire à 2 933 MHz, bien qu'Apple attribue au Mac Pro une capacité de traitement de 1,5 To pour le moment.

Enfin, le Xeon W-3275M haut de gamme à 28 cœurs est cadencé à 2,5 GHz, Turbo Boosts à 4,4 GHz et dispose de 66,5 Mo de mémoire cache, avec la même capacité de mémoire que le modèle à 24 cœurs.

Alors que l’architecture d’Intel liste le cache de chaque processeur comme une valeur inférieure, il s’agit en fait du cache L3 inclus dans chaque puce. Les valeurs de cache d'Apple sont basées sur une combinaison de cache L3 et de cache L2, ce qui peut prêter à confusion pour ceux qui examinent de plus près le matériel.

Soudé ou rainuré?

La nature modulaire du Mac Pro a également entraîné un autre changement de conception pour Apple, à savoir l’utilisation d’un processeur à fente.

Apple a tendance à souder le processeur directement à la carte, plutôt que d’utiliser un système de protection, afin d’empêcher tout changement de processeur après l’achat, ainsi que d’économiser de l’espace en évitant le mécanisme de positionnement. Cela est particulièrement évident dans les gammes de produits MacBook, qui reposent sur un gain de place et de poids maximal.

En utilisant un processeur à créneaux, cela signifie que le Xeon W peut être retiré et remplacé par une autre puce. Pour les entreprises, cela fait du processeur un composant réparable pouvant être échangé pendant un temps d'indisponibilité minimal, au lieu de laisser le Mac Pro inutilisable et improductif pendant de longues périodes, le temps que Apple le répare lui-même.

Apple n'offrira probablement pas ce service en tant que service, car il n'a pas proposé de mise à niveau similaire depuis plus de deux décennies. Les Mac Pro 1,1 à 6,1 avaient tous des processeurs à fente et Apple a laissé la mise à niveau des processeurs aux utilisateurs.

Où est la RAM? Est-ce une conception à double face?

À première vue, le design d’Apple pour le Mac Pro peut sembler semblable à celui d’un PC classique, avec des éléments glissant dans la carte mère, mais dans ce cas, Apple connecte à la carte beaucoup plus de composants qu’il ne pourrait en contenir. La réponse d'Apple à cela est de placer certains des composants à l'arrière de la carte mère, séparément du reste du matériel.

Une sélection d’articles minces sont placés dans une section étroite à l’arrière, en particulier les modules de stockage et la RAM, ce qui libère l’avant des éléments plus volumineux. Cela signifie également qu'Apple pourrait placer la RAM à proximité du processeur, sans que le dissipateur thermique géant n'interfère.

Un coup de l'avant et des deux côtés des internes du Mac Pro. La RAM est à l'arrière de la carte mère.

Un sous-produit du fractionnement des composants est qu’il existe également une segmentation du refroidissement utilisé. Alors que les grands ventilateurs peuvent faire passer de l'air à travers le compartiment principal, un ventilateur séparé peut pousser l'air à travers la zone plus confinée pour refroidir la RAM et le stockage, leur permettant de fonctionner à des températures potentiellement plus élevées que les autres composants.

Combien coûte cette RAM?

Le coût de la mémoire vive varie en fonction de la capacité utilisée dans la page de configuration d'Apple, ainsi que du processeur. Le modèle à 8 cœurs utilise une mémoire de 2 666 MHz tandis que les autres utilisent des modules à 2 933 MHz, tous utilisant la mémoire ECC sur toute la carte.

Apple a également révélé les combinaisons de mémoire qu'elle utilisera pour la RAM, ce qui facilite la détermination du coût de chaque niveau.

Il convient de souligner que le coût de la mémoire fluctue et peut être extrêmement différent lors de la sortie du Mac Pro à l'automne. En outre, les prix mentionnés dans le présent document représentent le coût le plus bas pour ce type après une recherche dans de nombreux points de vente, quel que soit le fabricant, et les quantités de mémoire offertes par Apple à l'achat pourraient être plus chères en comparaison.

Définition par Apple des modules de mémoire pour différentes configurations de Mac Pro

Du côté le moins cher, quatre modules de 8 Go coûteront 260 $ pour les 2666 MHz, 272 $ pour les 2 933 MHz. La configuration en 192 Go de mémoire coûtera entre 1 092 et 1 296 USD, selon la vitesse. Équiper 768 Go de mémoire à l'aide de 12 modules de 64 Go à 2 666 MHz coûterait 6 600 dollars, ce qui donne une idée du coût élevé de l'adaptation complète du Mac Pro avec le maximum possible.

Comment les cartes d'extension sont-elles alimentées?

Le Mac Pro comprend un total de huit logements d’extension PCI Express, qui peuvent être utilisés de différentes manières. Outre un slot PCI Express demi-longueur x4 avec la carte d’E / S d’Apple installée, un slot x6 et deux logements x8, il ya également de la place pour deux baies MPX pouvant être utilisées avec deux modules MPX pour les graphiques ou deux paires. d'une double largeur x16 et x8 emplacements.

Généralement, l’alimentation d’une carte insérée dans un emplacement PCI Express provient soit de l’emplacement lui-même, soit de l’alimentation, sous la forme d’un connecteur PCI-E séparé avec un connecteur d’alimentation à 6 ou 8 connecteurs. Cela semble être très différent sous Mac Pro.

Pour le trio séparé de fentes, Apple indique qu'il existe "75 W d'énergie auxiliaire disponible", mais il n'est pas fait mention de la manière dont elle est livrée. Étant donné que cela pourrait potentiellement être utilisé pour des cartes PCI Express tierces, il est probable qu'un signal d'alimentation provenant du bloc d'alimentation sera proposé via un câble.

Sur les baies MPX, chacun des modules peut prendre jusqu'à 500 watts de puissance. Apple explique que le slot PCI Express x16 offre jusqu'à 75 watts de puissance, tandis que le slot PCIe supplémentaire dispose d'un connecteur supplémentaire délivrant jusqu'à 475 watts, ce qui n'est pas sans rappeler ce qu'Apple avait fait avec les cartes vidéo ADC dans les jours de tour G4 et G5.

Sections dans le Mac Pro pouvant fournir des points de connexion de câble d'alimentation PCIe

Une possibilité sur la façon dont le surplus de puissance pourrait être délivré est de trois sections situées sur le côté de la carte mère. Les étiquettes numérotées de un à huit indiquent qu’elles servent à attacher des câbles à la tête d’alimentation, une solution potentiellement plus élégante que de laisser des câbles glisser dans le boîtier à partir de l’alimentation.

Pourquoi les modules MPX sont-ils si gros?

Une carte graphique typique utilisée dans un PC ou un boîtier externe peut être considérée comme volumineuse s’il s’agit d’une conception à double largeur, mais uniquement parce qu’elle nécessite de la place pour permettre au ventilateur et à la chaleur de se dissiper sans interférer avec les autres composants.

Dans le module MPX, Apple a choisi de créer un boîtier très volumineux pour la carte graphique. La taille supplémentaire permet à Apple de créer un dissipateur de chaleur qui couvre presque toute la longueur de l’intérieur du Mac Pro, offrant ainsi une surface métallique considérable pour la dissipation de chaleur.

Une section transversale d'un module MPX, montrant le grand dissipateur thermique et le flux d'air confiné et non restreint

Ajoutez à cela que la carte pleine longueur peut efficacement canaliser sa propre alimentation en air privée depuis les ventilateurs avant du boîtier et acheminer l'air vers les gaz d'échappement à l'arrière sans entrer en contact avec d'autre matériel, ce qui en fait un système de refroidissement idéal nécessite un ventilateur séparé pour la carte graphique.

Avez-vous besoin d’utiliser MPX pour les graphiques?

Alors que la présentation d’Apple met l’accent sur le traitement graphique des modules MPX, rien n’empêche l’utilisation d’autres solutions graphiques dans le Mac Pro. L'utilisation de connexions PCIe 3.0 standard ainsi que la possibilité de connecter une alimentation supplémentaire via les en-têtes fournis fournissent des cartes graphiques normales facilement utilisables dans le système.

Bien entendu, la méthode du module MPX offre un refroidissement silencieux, ce que ne proposent généralement pas les cartes graphiques standard équipées de leurs propres ventilateurs. Opter pour les cartes MPX peut être plus silencieux en général.

Comme Apple n'inclut pas les pilotes Nvidia dans macOS, cela limite effectivement la gamme de cartes graphiques qui fonctionnent à celles produites par AMD. Il pourrait également être envisageable de tirer parti de Thunderbolt 3 pour utiliser un boîtier eGPU, bien que cela ne présente aucun avantage réel, car les cartes peuvent être installées.

Quelles sont les options graphiques du Mac Pro?

L’offre de base sera l’AMD Radeon Pro 580X, qui dispose de 36 unités de calcul, de 2 304 processeurs de flux, de 8 Go de mémoire GDDR5 et d’une performance pouvant atteindre jusqu’à 5,6 téraflops. Cette option utilise uniquement un module MPX demi-hauteur, ce qui permet au deuxième emplacement PCIe utilisé dans les modules pleine hauteur d'être disponible pour une extension supplémentaire si nécessaire.

La première étape est l’AMD Radeon Pro Vega II, qui dispose de 64 unités de calcul, de 4 096 processeurs de flux, de 32 Go de mémoire HBM2 et de 14,1 téraflops de performances à simple précision.

Le duo Radeon Pro Vega II d'AMD avec l'interconnexion Infinity Fabric Link surlignée

Une alternative est le Duo Radeon Pro Vega II, qui possède deux GPU Vega II travaillant ensemble sur la même carte. Cela confère aux unités de calcul Mac Pro 128, à 8 192 processeurs de flux, à 64 Go de mémoire HBM2 et à des performances en virgule flottante à une précision pouvant atteindre 28,3 téraflops.

Comme il y a de la place pour deux modules MPX dans le Mac Pro, il existe l'option extrêmement haut de gamme d'installer deux des modules Radeon Vega II Duo, fournissant quatre GPU. Comme il existe également des logements PCIe standard, cela signifie également que des cartes graphiques standard peuvent être utilisées, bien que les cartes Nvidia ne soient pas prises en charge par macOS pour le moment.

Attendez, PCI Express 3? Qu'en est-il de 4?

Selon les spécifications techniques d'Apple pour le Mac Pro, celui-ci comprend huit logements d'extension PCI Express, mais ils sont tous décrits comme étant du "gén 3", également connu sous le nom de PCIe 3.0. La connexion est un standard largement utilisé depuis des années et l’ajout au Mac Pro n’a rien d’étonnant.

Il y a le problème du PCIe 4.0 qui arrive tout juste, qui offre deux fois plus de bande passante que le PCIe 3.0, car il semble être une proposition attrayante pour les utilisateurs professionnels ayant besoin de la plus grande performance possible. Le problème, c’est que ce n’est pas quelque chose que Apple pourrait facilement ajouter au Mac Pro.

Jusqu'à présent, AMD a progressé dans les enjeux PCIe 4.0 en publiant des cartes graphiques prenant en charge cette technologie, mais il ne peut atteindre son plein potentiel que sur les cartes mères comportant des logements compatibles, ainsi que sur les processeurs prenant en charge le standard. Dans le cas d'AMD, ses processeurs Ryzen 3000 disposeront tous de la technologie PCIe 4.0, mais comme Apple n'utilise pas de processeurs AMD, cela ne réglera pas les problèmes.

Jusqu'à présent, Intel n'a pas encore annoncé de processeur spécifique incluant le support PCIe 4.0. Une nouvelle génération appelée "Ice Lake" proposera PCIe 4.0, mais les processeurs Xeon de cette ligne ne devraient pas commencer à être commercialisés avant le premier semestre de 2020, bien trop tard pour être inclus dans la version d'automne de Mac Pro.

Compte tenu du temps nécessaire à la conception d'un nouveau système et à ses mises à niveau, Apple peut même souhaiter attendre 2021 avant de procéder à des modifications PCIe. "Sapphire Rapids" suit Ice Lake et devrait permettre la prise en charge de PCIe 5.0, qui pourrait constituer une bien meilleure perspective pour un Mac axé sur les performances.

Pourquoi la calandre ressemble-t-elle à ça?

Dans le cadre de la conception du boîtier du Mac Pro, Apple a créé des entrées et des sorties d'air afin de fournir le plus de flux d'air possible tout en maintenant le boîtier aussi rigide que possible. Alors que les producteurs de cas typiques utilisaient des trous estampés en tôle, Apple a opté pour une approche différente.

Citant qu'il est basé sur un "phénomène naturel dans les structures cristallines moléculaires", le motif est constitué de divots hémisphériques percés de part et d'autre du panneau. Forées à un décalage, la majorité des hémisphères pénètrent dans l’espace découpé par trois hémisphères du côté opposé, créant le motif de trous.

Le motif en treillis à l’avant du Mac Pro, obtenu par forage de divots hémisphériques

Le résultat est un motif en métal qui présente une surface extrêmement large pour le flux d’air, supérieure à celle du Mac Pro original. Cela permet à de grandes quantités d’air de traverser l’entrée des ventilateurs avec un flux plus laminaire que des milliers de trous plus petits, tout en maintenant la rigidité structurelle de l’enceinte.

Cela permet également d'alléger considérablement le boîtier, car le réseau crée des zones composées de "plus d'air que de métal", comme le dit Apple. Ceci et la réduction de poids est la raison pour laquelle la même technique est utilisée à l’arrière du Pro Display XDR.

Comment l'ouvrez-vous?

Sur le dessus du boîtier, entre les poignées du cadre, se trouve un grand loquet. Une poignée semi-circulaire, il peut être levé et tordu d'un quart de tour entre deux positions, marquées sur le dessus du boîtier et dans la cavité du loquet.

Le dessus du Mac Pro, montrant la poignée du loquet et les marqueurs à tourner pour verrouiller et déverrouiller le boîtier

Une fois que vous avez tourné vers la position déverrouillée, la poignée de verrouillage peut être utilisée pour soulever le boîtier externe et l'enlever du Mac Pro.

Remplacement du boîtier est simple, il consiste à l'abaisser autour du Mac Pro, puis à tourner le verrou d'un quart de tour vers sa position d'origine.

C'est quoi ce truc?

Les images publiées sur les composants internes du Mac Pro montrent des éléments qui ne sont mentionnés dans aucun de ses supports marketing par Apple à ce jour, mais qui pourraient être révélateurs. Même dans ce cas, il vaut la peine de faire une supposition éducative sur le rôle de chaque élément.

Une section non identifiée des composants internes du Mac Pro, notamment des connecteurs SATA, d'autres ports et un commutateur de verrouillage

Une section qui semble se composer d'un commutateur de verrouillage, d'un port USB, de deux ports SATA et d'un connecteur séparé est située vers le haut du boîtier.

Le stockage principal se trouvant dans une section complètement séparée et relativement confinée, les ports SATA vont être utilisés pour l’extension du stockage. Comme il n’existe pas de cage de lecteur classique ni d’autres éléments pouvant contenir du matériel supplémentaire dans le boîtier, des cages supplémentaires seront nécessaires pour les lecteurs, tels que le Pegasus J2i de Promise.

Le port USB est destiné aux clés de sécurité, telles que les clés de licence USB utilisées par certaines suites logicielles de création haut de gamme. En plaçant le port USB à l'intérieur du boîtier, cela rend le dongle beaucoup plus difficile à retirer sans retirer d'abord le couvercle, ce qui allonge le temps nécessaire aux voleurs potentiels et réduit les risques de disparition du dongle.

L'interrupteur de verrouillage peut être un verrou physique, utilisé pour verrouiller un composant ou des composants en place de manière sécurisée. Il semble peu probable que le commutateur soit utilisé pour sécuriser les données sur un lecteur, par exemple, en raison de la possibilité d'accéder facilement au commutateur en retirant le boîtier.

Mais qu'en est-il …

En tant que machine qui vient d’être annoncée, nous continuons de recevoir des questions sur le nouveau Mac Pro. Au fur et à mesure que nous rassemblons les réponses, nous mettrons à jour cet article en conséquence.

Mise à jour du 6 juin à 13h10. Heure de l'Est: Ajout d'informations sur la ventilation et les cartes vidéo
Mise à jour du 7 juin à 7 h 30. Heure de l'Est: Ajout d'informations sur les numéros de modèle de processeur